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通讯产品:

20层板,最高信号速率达到10Gbps超高频,总PIN数目17522pins,涉及到多个BGA和DDR3、SMA,光口模块、以太网,整板设计密度很高,电源种类多,大电流。

工控板:

主板:SDRAM存储器模块蛇形布线等长、USB模块考虑屏蔽地和ESD防护、SD卡、电源模块等。

驱动板:多个电机输出、多个不同电压输出和多个信号输出 ,要考虑到这些输出的分区、电流大小扇孔的数量还有布线的宽度,输出接口装配结构等问题。

220AC交流继电器板:要注意爬电距离,强电和弱电分开,弱电不能走入强电区域,防止干扰。

消费电子:

四层刚柔结合板重点考虑柔性区域,布线转角处改成圆弧线,覆铜要覆网格铜,这些处理能增加柔性板的柔软性和寿命,柔性板区域内打过孔制板时这些过孔工艺都是跟盲埋孔同价格,因此设计时要为客户考虑到后续制板的价格,如何尽量在设计中节约成本,线路板的叠层和制板工艺。

医疗设备:

医疗产品,高密度布局布线,EMC要求严格,协助客户过EN60601认证。

PCB设计

军工产品:

超过11000多PIN,18层板,有盲埋孔HDI设计,13个BGA,8个DDR,BGA部分IO可以同组内调换,布线密集,走线严格要求。

线路板设计

航空产品:

14层板,5086pin,多个RF在同一PCB上,进行包地处理避免相互干扰,射频地和数据地的铜皮分割,重要的信号线、时钟线和差分线参考GND平面层,不能跨分割。

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