在标准技术上，通常使用波峰焊或手工组装来形成通孔。 但是，当印刷电路板（PCB）的两面都具有球栅阵列（BGA）组件，致密的板或通孔组件与表面贴装技术（SMT）部件非常接近时，我们如何处理通孔组装？ 手工焊接可能会有不一致的地方，并且由于波峰焊夹具的高成本，波峰焊可能不是一种选择。
自动化的选择性焊料将是这些技术的最佳解决方案。 这是组装通孔部件并获得符合3类要求的一致的高质量组装的最佳方法。
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