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如何提高装配一致性…自动选择性焊接!

在标准技术上,通常使用波峰焊或手工组装来形成通孔。 但是,当印刷电路板(PCB)的两面都具有球栅阵列(BGA)组件,致密的板或通孔组件与表面贴装技术(SMT)部件非常接近时,我们如何处理通孔组装? 手工焊接可能会有不一致的地方,并且由于波峰焊夹具的高成本,波峰焊可能不是一种选择。

自动化的选择性焊料将是这些技术的最佳解决方案。 这是组装通孔部件并获得符合3类要求的一致的高质量组装的最佳方法。

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