（一）PCB板存在缺陷
印制电路板的制作过程非常复杂且工序繁琐，这就导致了PCB板存在较大缺陷的可能性，也决定了PCB板出现缺陷难以检测的必要性。PC B板的制作往往在TOP层，常常出现制作出的板子，因为装上器件而不好焊接的问题。PCB板上有大面积的铜箔，并且距离外框很近，由此容易引起阻焊剂脱落的问题。同时，PCB板中的电地层往往同时进行花焊盘和连线的工作，常常出现两组电路同时短路，连接区域被封1锁的问题。PCB板上会存在SMD悍片，大大小小的字符，互相覆盖，异常混乱并且难以区分。除此之外，PCB板也存在加工层次不明确，填充块画焊盘，表面贴装器件焊盘太短，焊盘重叠，填充块太多以及图形层滥用等问题。
（二）PCB孔存在缺陷
PCB孔存在的缺陷主要集中于钻孔缺陷与孔内缺陷两个层面。多孔，孔径错，偏孔等问题都会引起PCB孔质量的金属性。PCB孔的缺陷与设备性能和工作环境有较大的联系，由于PCB孔适应性较低，导致其很难适应设备的更换与工作环境的改变，从而出现缺陷。同时，PCB孔容易受到玻璃化温度的制约，在玻璃化温度较高的时候，PCB孔的生产速度要快一些，在玻璃化温度较低的时候，速度相对较慢。有关PC B孔的缺陷还存在钻孔流程不专业的问题，这也是PC B孔的缺陷之-一。除此之外，也存在孔位偏移，孔径失真，孔壁粗糙以及毛刺较多的缺陷。
