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浅析PCB常见质量缺陷问题

(一)PCB板存在缺陷

印制电路板的制作过程非常复杂且工序繁琐,这就导致了PCB板存在较大缺陷的可能性,也决定了PCB板出现缺陷难以检测的必要性。PC B板的制作往往在TOP层,常常出现制作出的板子,因为装上器件而不好焊接的问题。PCB板上有大面积的铜箔,并且距离外框很近,由此容易引起阻焊剂脱落的问题。同时,PCB板中的电地层往往同时进行花焊盘和连线的工作,常常出现两组电路同时短路,连接区域被封1锁的问题。PCB板上会存在SMD悍片,大大小小的字符,互相覆盖,异常混乱并且难以区分。除此之外,PCB板也存在加工层次不明确,填充块画焊盘,表面贴装器件焊盘太短,焊盘重叠,填充块太多以及图形层滥用等问题。

(二)PCB孔存在缺陷

PCB孔存在的缺陷主要集中于钻孔缺陷与孔内缺陷两个层面。多孔,孔径错,偏孔等问题都会引起PCB孔质量的金属性。PCB孔的缺陷与设备性能和工作环境有较大的联系,由于PCB孔适应性较低,导致其很难适应设备的更换与工作环境的改变,从而出现缺陷。同时,PCB孔容易受到玻璃化温度的制约,在玻璃化温度较高的时候,PCB孔的生产速度要快一些,在玻璃化温度较低的时候,速度相对较慢。有关PC B孔的缺陷还存在钻孔流程不专业的问题,这也是PC B孔的缺陷之-一。除此之外,也存在孔位偏移,孔径失真,孔壁粗糙以及毛刺较多的缺陷。

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