当谈到新的硬件产品时，要求产品越小越好，尤其是对可穿戴技术产品和物联网产品。
较小的硬件产品的关键之一当然是较小的印刷电路板（PCB）。
如果小尺寸对您的产品至关重要，那么减小PCB尺寸的技术就是使用盲孔和埋孔。它们的使用可以使PCB上的组件封装得更紧密。
通孔是连接各个板层之间的走线的通道。穿过电路板每一层的标准通孔实际上减少了可用的布线空间，即使在未连接到这些通孔的层上也是如此。可用的布线空间越少意味着电路板尺寸越大。
这就是所谓的埋孔和盲孔的出现，以帮助消除此问题。盲孔将外部层连接到内部层，而埋孔将两个内部层连接。
但是，设计人员需要考虑使用盲孔和埋孔的问题。
盲孔和埋孔的第一个问题是成本。 与常规通孔相比，制造盲孔和埋孔的过程更为复杂，因此会大大增加电路板的成本。
对于大批量生产，盲埋孔成本将降低到更易于管理的水平，但是对于少量HDI线路板打样制作，成本增加会很大。很多时候，使用盲孔和/或埋孔会使PCB打样板的成本增加三倍！
使用它们的第二个问题是它们在可用于连接的层上有严格的限制。要了解它们的局限性，您必须了解如何堆叠各层来制作电路板。
让我们首先来看一个具有四层堆叠的4层PCB，如下所示。
在上图中，通孔＃1是经典通孔，通孔＃2是盲孔，通孔＃3是埋孔。
使用此层堆叠时，盲孔只能用于将L1连接到L2，或将L3连接到L4。
另一方面，埋孔只能用于将L2连接到L3。
您不能使用盲孔将L1连接到L3，或将L2连接到L4。 这是因为每个通孔的起点和终点必须位于核心部分的远端，以在钻孔过程中保持结构完整性。
它变得更加复杂，因为您不必选择如上所示的铜，芯，铜，预浸料，铜，芯，铜的堆叠，而是将堆叠选择为铜，预浸料，铜，芯，铜，预浸料， 铜。
通过该层，现在可以创建盲孔以将L1连接到L3，或将L2连接到L4，但不能将L1连接到L2或L3连接到L4。
困惑？ 就像我说的那样，盲孔/埋孔的使用可能会变得非常复杂。
