高密度互连器（HDI）是一种高密度互连板，它是使用微盲埋孔具有相对较高线分布密度的电路板。 HDI板具有内层线和外层线，然后在孔中使用诸如钻孔和金属化等工艺连接每一层的内部。
HDI板通常通过层压方法制造。层堆叠的次数越多，电路板的技术等级越高。普通的HDI板基本上是一次性层压板，高阶HDI使用两层或更多层技术，并采用了先进的PCB技术，例如堆叠孔，电镀孔和激光直接钻孔。
当PCB的密度增加到超过八层板时，用HDI制造的线路板，其成本将低于传统的复杂压制工艺。 HDI板促进了高级封装技术的使用，并且其电性能和信号正确性均高于传统PCB。另外，HDI板在射频干扰，电磁干扰，静电放电，导热等方面有更好的改进。
电子产品继续向高密度和高精度发展。所谓的“高”除了改善机器性能外，还减小了机器的尺寸。高密度集成（HDI）技术可使最终产品设计更紧凑，同时满足更高的电子性能和效率标准。当前流行的电子产品，例如手机，数码（照相机）相机，笔记本计算机，汽车电子产品等，大多使用HDI板。随着电子产品的升级和市场需求，HDI板的发展将非常迅速。
普通PCB介绍
PCB（印刷电路板）是印刷电路板的中文名称，也称为印刷电路板，是重要的电子组件，电子组件的支撑件以及电子组件电连接的载体。由于它是通过电子印刷制成的，因此称为“印刷”电路板。
其主要功能是在电子设备采用印制板后，由于同一印制板的一致性，避免了手工布线，并且可以自动插入或安装电子元件，自动焊接并自动检测电子元件。电子设备的质量提高了劳动生产率，降低了成本，并便于维护。
HDI板是高密度互连电路板，盲孔电镀和二次压制板是HDI板，分为一阶，二阶，三阶，四阶，五阶和其他HDI。例如，iPhone 6的主板是五阶的HDI PCB。
一个简单的盲埋孔不一定是HDI。
如何区分HDI PCB的一阶，二阶和三阶
一阶相对简单，并且过程和过程受到良好控制。
第二个问题开始变得麻烦，一个是对准问题，一个是冲压和镀铜问题。有多种二阶设计。一个是每个步骤的交错位置。连接次相邻层时，电线连接在中间层。这等效于两个一阶HDI。
第二个是两个第一级孔重叠，第二级通过叠加实现。处理类似于两个一阶，但是有很多技术点需要特别控制，即以上所述。
第三种是直接从外层打孔到第三层（或N-2层）。该过程与前面有很大不同，并且打孔更加困难。
对于三阶，二阶类比是。
普通的PCB板主要是FR-4，它是由环氧树脂和电子级玻璃布制成的。通常，传统的HDI，最外面使用粘合铜箔，由于激光打孔，无法打开玻璃布，因此通常使用不含玻璃纤维的粘合铜箔，但是现在高能激光钻已经可以穿透1180玻璃布。这与普通材料没有什么不同。
