HDI是高密度互连器的缩写。 HDI PCB定义为每单位面积的布线密度高于传统线路板的电路板。与传统的PCB技术相比，它们具有更细的线和间距，更小的通孔和捕获焊盘以及更高的连接焊盘密度。HDI PCB用于减小尺寸和重量，以及增强设备的电气性能。 HDI PCB是通过Microvia和掩埋过孔制造的，并与绝缘材料和导体布线顺序层压，以实现更高的布线密度。 HDI PCB是高层数和昂贵的标准层压板或顺序层压板的最佳替代品。
关于高速信号的电气要求，PCB必须具有一些交流特性，例如阻抗控制，高频传输能力并减少不必要的辐射。带状线和微带线的结构需要多层设计。为了减轻信号传输的质量问题，使用了具有低介电系数和低衰减比的绝缘材料。由于电子部件的小型化和阵列化，必须提高PCB的密度。随着球栅阵列，芯片规模封装和直接芯片附着的组装方法的结果，PCB具有前所未有的高密度。直径小于150um的孔称为Microvia。它可以提高组装效率和空间利用等。对于电子产品的小型化也是必要的。
具有这种结构的PCB有很多不同的名称。例如，由于程序制作处于序列的建设性模式，因此在欧美工业中被称为SBU（序列建立过程）。在日本工业中被称为MVP（微孔工艺），因为此类产品的孔比以前的产品小得多。它也被称为BUM（构建多层板），因为传统的多层被称为MLB（多层板）。为避免混淆，IPC印刷电路协会提议将其命名为HDI（高密度互连技术），但是它不能反映电路板的特性。因此，PCB行业中的大多数将此类产品定义为HDI PCB。
HDI PCB具有很多优点，例如小尺寸，高速和高频。它是个人计算机，便携式计算机，移动电话和个人数字助理的主要组件。目前，除手机外，HDI PCB还广泛用于各种其他消费产品，如游戏机和MP3等。此外，自2006年以来，HDI PCB在笔记本电脑中的应用有望成为趋势。
