今年起，5G手机将大面积上市。手机从非5G向5G过渡时，手机主板和其他元器件须被压缩以更高密度、更小型化的形式完成封装，因此作为主要载体的手机主板势必升级。
目前安卓手机中华为和三星的旗舰机选用Anylayer HDI，中端机仍沿用一阶、二阶HDI，OPPO、vivo、小米也多采用二阶HDI；5G版本中主板迎来升级，华为和三星的旗舰机有望导入SLP，且Anylayer HDI的阶数持续升级，oppo、vivo、小米的二阶HDI也有望升级至Anylayer HDI；从价格端来看，传统一阶、二阶的单机价格不到2美金，升级至Anylayer HDI后价格有望提升至3-5美金，而高阶的Anylayer HDI和SLP的价格则会更高，因此5G时代安卓手机主板价值量有望大幅提升。
高价HDI涨价和国产替代双逻辑
目前安卓中低端机主要用一阶/二阶HDI，仅高端机会用到三阶以上，而5G手机的更高要求需要采用四阶以上HDI（四阶以上基本都采用Anylayer工艺），加上5G手机有望下沉至中低价位机型，可见安卓对高端HDI（Anylayer）的需求将大幅增长。
在移动终端内占比最大的PCB就是HDI，占比超过了40%。所以从消费电子趋势看，手机内主板HDI升级也势在必行。
国盛证券通过最简单方法统计，仅智能手机端由于5G的升级带来的Anylayer的增量将会是非常巨大，从2019年的1亿的规模提升至2020年的约43亿元人民币。
此外，高端的HDI产品还有部分TWS耳机、智能手表、物联网设备等等需求。
所以，原来的中低端HDI向高端升级也好，还是持续使用Anylayer HDI，对于整个HDI子行业都将是巨大的需求提振。
