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2020年5G手机主板市场空间大幅提升

今年起,5G手机将大面积上市。手机从非5G向5G过渡时,手机主板和其他元器件须被压缩以更高密度、更小型化的形式完成封装,因此作为主要载体的手机主板势必升级。

目前安卓手机中华为和三星的旗舰机选用Anylayer HDI,中端机仍沿用一阶、二阶HDI,OPPO、vivo、小米也多采用二阶HDI;5G版本中主板迎来升级,华为和三星的旗舰机有望导入SLP,且Anylayer HDI的阶数持续升级,oppo、vivo、小米的二阶HDI也有望升级至Anylayer HDI;从价格端来看,传统一阶、二阶的单机价格不到2美金,升级至Anylayer HDI后价格有望提升至3-5美金,而高阶的Anylayer HDI和SLP的价格则会更高,因此5G时代安卓手机主板价值量有望大幅提升。

高价HDI涨价和国产替代双逻辑

目前安卓中低端机主要用一阶/二阶HDI,仅高端机会用到三阶以上,而5G手机的更高要求需要采用四阶以上HDI(四阶以上基本都采用Anylayer工艺),加上5G手机有望下沉至中低价位机型,可见安卓对高端HDI(Anylayer)的需求将大幅增长。

在移动终端内占比最大的PCB就是HDI,占比超过了40%。所以从消费电子趋势看,手机内主板HDI升级也势在必行。

5G 对PCB板材的需求

国盛证券通过最简单方法统计,仅智能手机端由于5G的升级带来的Anylayer的增量将会是非常巨大,从2019年的1亿的规模提升至2020年的约43亿元人民币。

HDI板需求预测

此外,高端的HDI产品还有部分TWS耳机、智能手表、物联网设备等等需求。

所以,原来的中低端HDI向高端升级也好,还是持续使用Anylayer HDI,对于整个HDI子行业都将是巨大的需求提振。

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