沉金工艺和镀金工艺是PCB电路板生产中经常使用的工艺。许多客户无法正确地区分两者之间的区别。一些客户认为两者之间没有区别。这是非常错误的观点，必须及时纠正。软硬结合板PCB电路板供应商''向广大客户分析沉金和镀金之间的区别。
首先，什么是镀金？
我们指的是整个镀金板，一般是指“电镀金”，“电镀镍金板”，“电解金”，“电金”，“电镍板”，软金和硬金之间有区别金（通常为硬金）。原理是将镍和金（通常称为金盐）溶解在化学药水中，将电路板沉入电镀槽中，然后开启电流以在镍上形成镍金涂层。沉镍金由于其高硬度，耐磨性和抗氧化性而被广泛用于PCB板组装中。
第二，什么是沉金？
沉金通过化学氧化还原反应方法形成。它通常较厚，是一种化学镍金层沉积方法，可以达到较厚的金层。
第三，沉金和镀金有什么区别？
1.通常，沉金的厚度比镀金的厚度厚得多。黄金成分更足，客户对沉金更满意。两者形成的晶体结构不同。
2.由于沉金和镀金形成的晶体结构不同，因此沉金比镀金更容易焊接，不会造成焊接效果差，也不会引起客户投诉。同时，由于沉金比镀金要软，所以指板通常要镀金和硬金。
3.沉金板仅在垫层上有镍金，而信号在表层的传输效果不受铜层信号的影响。
4.与镀金相比，沉金具有更致密的晶体结构，不易氧化。
5.随着布线变得更密，线宽和间距已达到3-4 MIL。镀金容易使金线短路。沉金板的焊盘上只有镍金，因此不会产生金线短路。
6.沉金板的焊盘上只有镍金，因此线路上的焊接与铜层更牢固地结合在一起。进行补偿时，该项目不影响间距。
7.沉金一般用于要求较高的电路板，平整度较好，沉金在组装后一般不会出现黑垫现象。沉金板的平整度和待机寿命与金板一样好。
以上是沉金和镀金之间的区别。黄金价格在市场上很昂贵。为了节省成本，许多制造商一直不愿生产沉金，但是只有垫上带有镍金的沉金便宜很多。希望本文能为您提供参考和帮助。如果您想进一步了解PCB电路板的工艺和技术，可以与我们联系。我们是专业的PCB电路板制造商，可以一对一回答您的问题！另外，如果您对PCB板感兴趣，也可以与我们联系，我们可以为您提供高质量的PCB电路板，也可以提供PCB设计，欢迎大家咨询！
