PCB是通过处理各种复杂的工艺线和不同类型的组件制成的。印刷电路板的结构也非常复杂，包括单层，双层甚至多层。生产方法将在不同的水平上有所不同。迄今为止，已经开发出许多类型的电路板。印刷电路板也可以根据其硬度进行分类。有刚性板（刚性板），柔性板（FPC）和刚挠性电路板。一般使用更多的是PCB刚性板。通常，PCB电路板根据导电铜箔的数量和厚度分为几层。它们可以分为单层板，双层板，多层板和双面板。它们的结构也不同。刚性PCB电路板供应商将介绍他们的不同属性。
PCB单层板结构：这是柔性板最简单的结构，通常是用基材+透明胶水+铜箔购买的原料，而保护膜+透明胶水是另外购买的原料；首先，铜箔需要通过蚀刻和其他工艺处理以获得所需的电路。钻保护膜以暴露相应的垫。清洁后，通过滚动将两者结合在一起，然后在裸露的焊盘上镀金或镀锡。保护锡，以便准备好大板，然后需要将其冲压成具有相应形状的小电路板。
PCB双层板结构：电路过于复杂，无法进行单层布线或需要铜箔接地的情况下，需要选择双层板或多层板。
PCB多层板结构：多层板和单层板之间最典型的区别是增加了过孔结构，以连接各层铜箔。一般基材+透明胶+铜箔的第一个加工工艺是制作通孔；首先，在基板和铜箔上钻孔，然后在清洗后电镀一定厚度的铜，以完成通孔。后续的制造过程与单层板几乎相同。
PCB双面板结构：在双面板的两侧都有焊盘，主要用于与其他电路板的连接。尽管其结构与单层板相似，但制造工艺却大不相同。其原料是铜箔，保护膜+透明胶。首先，需要根据焊盘位置的要求在保护膜上钻孔，然后粘贴铜箔。然后蚀刻出焊盘和引线，然后再贴上另一个钻孔的保护膜。
虽然这些柔性电路板的结构类型是不同的，比如多层柔性PCB，但是很多制造工艺都是相似的，只是在一些基本的地方增加了不同的工艺来对应不同的领域。
以上是PCB电路板制造商介绍的PCB电路板的不同结构。希望它能对大家有所帮助。
