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8层PCB精密电路板
产品参数：
| 层数： | 8层 | 材质： | FR4 TG170 |
| 板厚： | 1.0mm | 最小线宽/间距： | 2.5/2.5mil |
| 最小孔径： | 0.3mm | 表面处理： | 沉镍金（ENIG） |
| 镀铜厚度： | 1 OZ | 阻抗控制; | 否 |
| 交货周期： | 7个工作日 | 一次良品率 | 95%以下 |
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