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8层PCB精密电路板

产品参数:

层数: 8层 材质: FR4 TG170
板厚: 1.0mm 最小线宽/间距: 2.5/2.5mil
最小孔径: 0.3mm 表面处理: 沉镍金(ENIG)
镀铜厚度: 1 OZ 阻抗控制;
交货周期: 7个工作日 一次良品率 95%以下

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