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8层背钻PCB厚板
产品参数:
层数:
8层
材质:
FR4 TG170
板厚:
4.75mm
最小线宽/间距:
6/6mil
最小孔径:
0.3mm
表面处理:
沉镍金(ENIG)
镀铜厚度:
1.1 OZ
阻抗控制;
否
交货周期:
5个工作日
报价请联系:陈先生 18011866680(微信同号)
报价邮箱:sales@fastturnpcbs.com
我们的部分客户如下:
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