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8层沉镍金HDI PCB盲埋孔板

产品参数:

层数: 8层板(带盲孔和埋入式微孔:L1-2; L2-3; L1-3; L3-6; L6-8; L7-8)
材质: FR4 TG170 厚度: 1.6mm
铜厚: 35μm 表面处理: 沉镍金(ENIG)
阻焊/字符 绿色/白色 IPC等级 IPC3
单板尺寸: 118*25.3mm

*针对L1-L2、L2-L3、L1-L3、L3-L6、L6-L8、L7-L8等8层复杂盲埋微孔PCB刚性板,我们选用HI TG FR4在刚性板上进行贴合。这样,质量的稳定性就更容易得到保证。

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