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6层阻抗控制结合硬金工艺PCB电路板

产品参数:

层数: 6层 材质: FR4 TG 170
板厚: 1.6mm 最小线宽: 5.5 mil
最小孔径: 0.2 mm 表面处理: 沉镍金+硬金(15U”)
镀铜厚度: 1 OZ 阻抗控制;
最小孔铜: 1 mil 交货周期; 4个工作日

*TG 175我们通常使用IT180A或S1000-2的型号。

*PCB板的表面处理是沉镍金+金手指。金手指的金厚度我们有15u”, 30u”, 50u”和60u “的规格。

*我们孔中铜标准最小能做到1 mil。

*我们也提供其他颜色的阻焊如黑色,亚光绿色,黄色和红色。

报价请联系:陈先生 18011866680(微信同号)

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我们的部分客户如下:


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