*对于多层高TG pcb，我们通常选择HI TG FR4 IT 180A或S1000-2。
*经填充材料为不导电树脂，这是常规的通孔填充材料。我们也可以根据您的要求，使用导电材料进行通孔填充。
*对于刚性PCB，我们不仅可以制造镀金边板，还可以制造HDI，背板，多层盲埋孔PCB，厚铜PCB，背钻，半导体测试板等。
Menu
6层镀金边PCB电路板
产品参数：
| 层数; | 6层 | 材质： | FR4 TG175 |
| 板厚： | 0.062″ | 最小线宽; | 4.5 mil |
| 表面处理; | 沉镍金 （ENIG） | 镀铜厚度： | 1 OZ |
| 排板尺寸： | 9.18*7.59 “ | 最小孔铜： | 1 mil/孔 |
| 通孔填充： | 是 | 交货周期： | 8个工作日 |
报价请联系：陈先生 18011866680（微信同号）
报价邮箱：sales@fastturnpcbs.com
我们的部分客户如下：
