*对于FR4 TG 175,我们通常使用IT 180A或S1000-2,绝不会在电路板制造中使用低TG FR4材料。
*电路板的表面处理为沉镍金。 您还可以根据您的设计,为电路板表面处理选择其他工艺,例如无铅喷锡,沉银,沉锡。 我们的工程师也可以给您一些建议。
*最小线宽和间距为3.8 / 4.5mil。 这是我们的常规项目,3个工作日可以交货。
*我们使用VPC(垂直连续电镀)来确保电镀表面光滑且均匀。
*对于FR4 TG 175,我们通常使用IT 180A或S1000-2,绝不会在电路板制造中使用低TG FR4材料。
*电路板的表面处理为沉镍金。 您还可以根据您的设计,为电路板表面处理选择其他工艺,例如无铅喷锡,沉银,沉锡。 我们的工程师也可以给您一些建议。
*最小线宽和间距为3.8 / 4.5mil。 这是我们的常规项目,3个工作日可以交货。
*我们使用VPC(垂直连续电镀)来确保电镀表面光滑且均匀。
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