*这是一个绿色阻焊带阻焊的pcb板结合沉镍金+金手指工艺完成。金手指的金厚度我们有15u”， 30u”， 50u”和60u “的规格。
*对于阻抗控制板，我们将进行阻抗测试，并在发货前生成报告。至于金手指，我们也会检查金的厚度。所有这些测试结果将以正式的纸质版报告给您。
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4层阻抗控制金手指工艺PCB电路板
产品参数：
| 层数： | 4层 | 材质： | FR4 TG 170 |
| 板厚： | 1.6mm | 最小线宽： | 5.5 mil |
| 最小孔径： | 8 mil | 表面处理： | 沉镍金+金手指（30u”） |
| 镀铜厚度： | 1 OZ | 单板尺寸： | 4.5*11.0″ |
| 阻抗控制： | 是 | 交货周期： | 7个工作日 |
报价请联系：陈先生 18011866680（微信同号）
报价邮箱：sales@fastturnpcbs.com
我们的部分客户如下：
