*对于4层刚挠性电路,它是由聚酰亚胺圣伊柔性带粘合剂和Hi Tg FR4铜制成的。
*此刚挠板的最小线宽为4 mil,最小间距为8mil。 线宽和间距在顶部和底部的1 0z铜箔中腐蚀。
*板的形状不规则,因此我们对其使用激光加工外形。
*对于4层刚挠性电路,它是由聚酰亚胺圣伊柔性带粘合剂和Hi Tg FR4铜制成的。
*此刚挠板的最小线宽为4 mil,最小间距为8mil。 线宽和间距在顶部和底部的1 0z铜箔中腐蚀。
*板的形状不规则,因此我们对其使用激光加工外形。
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