*我们使用的可靠材料:我们通常使用TG 175的生益S1000-2来代替不可靠的材料。
*我们通常使用不导电的树脂来确保孔和表面的平整度。 对于不同的设计,我们还提供了导电填充通孔或填充铜用于通孔填充。
*电路板表面处理工艺为沉镍金。 并且带有白色字符及绿色阻焊层。 我们还提供无铅喷锡,沉银,沉锡,OSP,硬金,软金,金手指,沉镍钯金和含铅喷锡。
*我们的技术能力可以做到最小线宽4mil,最小间距5.5mil ,可以避免短路和开路的问题。
*我们使用的可靠材料:我们通常使用TG 175的生益S1000-2来代替不可靠的材料。
*我们通常使用不导电的树脂来确保孔和表面的平整度。 对于不同的设计,我们还提供了导电填充通孔或填充铜用于通孔填充。
*电路板表面处理工艺为沉镍金。 并且带有白色字符及绿色阻焊层。 我们还提供无铅喷锡,沉银,沉锡,OSP,硬金,软金,金手指,沉镍钯金和含铅喷锡。
*我们的技术能力可以做到最小线宽4mil,最小间距5.5mil ,可以避免短路和开路的问题。
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