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22层树脂填孔PCB线路板，高层PCB带沉头孔电路板
产品参数：
| 层数： | 22层板 | 材质： | FR4 TG170 |
| 板厚： | 2.6mm | 最小线距/间距： | 3.5/3.5mil |
| 最小孔径： | 0.25mm | 镀铜厚度： | 0.5/1.0 OZ |
| 阻抗控制： | 是 | 交货周期： | 18个工作日 |
报价请联系：陈先生 18011866680（微信同号）
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