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18层半导体PCB线路板

多层PCB电路板的高层半导体PCB快速打样

 

产品参数:

层数: 18层 材质: FR4 IT180A TG175
厚度 0.081″ 最小线距及间距 5mil
最小孔径 10mil 表面处理 沉镍金(ENIG) + 硬金(可选)
铜厚 0.5/1 oz 板的尺寸 12″*12″
阻抗控制 IPC等级 IPC3
孔内最小铜厚 1mil 通孔填充
交货时间 10个工作日

*我们通常将IT 180A TG 175的材料用于高层,多层电路板制造。

 

*板的表面处理工艺为沉镍金 +局部硬金。 对于闪金+局部硬金,我们提供20 u“,30 u”和50 u“的常规金厚度。

 

*对于18层板,板厚度为0.081英寸。我们可以为刚性板制造最大厚度275 mil。

 

*同样,1 mil铜壁也是制造的常规标准之一。

报价请联系:陈先生 18011866680(微信同号)

    报价邮箱:sales@fastturnpcbs.com

我们的部分客户如下:


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