*我们通常将IT 180A TG 175的材料用于高层，多层电路板制造。
*板的表面处理工艺为沉镍金 +局部硬金。 对于闪金+局部硬金，我们提供20 u“，30 u”和50 u“的常规金厚度。
*对于18层板，板厚度为0.081英寸。我们可以为刚性板制造最大厚度275 mil。
*同样，1 mil铜壁也是制造的常规标准之一。
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18层半导体PCB线路板
多层PCB电路板的高层半导体PCB快速打样
产品参数：
| 层数： | 18层 | 材质： | FR4 IT180A TG175 |
| 厚度 | 0.081″ | 最小线距及间距 | 5mil |
| 最小孔径 | 10mil | 表面处理 | 沉镍金（ENIG） + 硬金（可选） |
| 铜厚 | 0.5/1 oz | 板的尺寸 | 12″*12″ |
| 阻抗控制 | 是 | IPC等级 | IPC3 |
| 孔内最小铜厚 | 1mil | 通孔填充 | 是 |
| 交货时间 | 10个工作日 | ||
报价请联系：陈先生 18011866680（微信同号）
报价邮箱：sales@fastturnpcbs.com
我们的部分客户如下：
