*我们通常将IT 180A TG 175的材料用于高层,多层电路板制造。
*板的表面处理工艺为沉镍金 +局部硬金。 对于闪金+局部硬金,我们提供20 u“,30 u”和50 u“的常规金厚度。
*对于18层板,板厚度为0.081英寸。我们可以为刚性板制造最大厚度275 mil。
*同样,1 mil铜壁也是制造的常规标准之一。
*我们通常将IT 180A TG 175的材料用于高层,多层电路板制造。
*板的表面处理工艺为沉镍金 +局部硬金。 对于闪金+局部硬金,我们提供20 u“,30 u”和50 u“的常规金厚度。
*对于18层板,板厚度为0.081英寸。我们可以为刚性板制造最大厚度275 mil。
*同样,1 mil铜壁也是制造的常规标准之一。
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