*这是一个板绿色阻焊半导体pcb板结合沉镍金+局部金手指工艺完成。硬金的金层厚度可选范围,我们有0.1 um到1.5 um的规格。
*对于50欧姆单阻抗的阻抗控制板,我们将使用我们的阻抗设备进行阻抗测试。您可以查看我们的质量控制系统的更多细节。
*板厚为0.081”,我们最厚能做7毫米。
*这是一个板绿色阻焊半导体pcb板结合沉镍金+局部金手指工艺完成。硬金的金层厚度可选范围,我们有0.1 um到1.5 um的规格。
*对于50欧姆单阻抗的阻抗控制板,我们将使用我们的阻抗设备进行阻抗测试。您可以查看我们的质量控制系统的更多细节。
*板厚为0.081”,我们最厚能做7毫米。
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