*我们使用的可靠材料:我们通常选用IT 180A TG 175,绝不会使用价格便宜且不稳定的材料,例如GJ和KB。
*PCB板表面处理为沉镍金 +硬金(可选),硬金厚度为30 u“。对于硬金厚度,我们可以提供20 u”,30 u“和50 u”的选项。并且绿色阻焊层表面光滑。
*多层半导体PCB板最小线宽和间距为4.5 / 4mil。
*打样交期为4天。
*我们使用的可靠材料:我们通常选用IT 180A TG 175,绝不会使用价格便宜且不稳定的材料,例如GJ和KB。
*PCB板表面处理为沉镍金 +硬金(可选),硬金厚度为30 u“。对于硬金厚度,我们可以提供20 u”,30 u“和50 u”的选项。并且绿色阻焊层表面光滑。
*多层半导体PCB板最小线宽和间距为4.5 / 4mil。
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