*对于多层PCB，我们通常选择TG 175的HI TG FR4 IT 180A或S1000-2材质确保PCB板的品质。
*板厚为2mm。 我们制板的厚度最大为7毫米。
*通孔填充材料是非导电性的。 这是填充通孔的常规材料。 我们还可以根据您的要求提供导电材料。
*对于刚性PCB，我们不仅可以制造封边电镀板，还可以制造HDI板，背板，多层盲埋孔PCB板，厚铜PCB，背钻，半导体测试板等。
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12层封边电镀PCB线路板 高TG刚性PCB多层电路板
产品参数：
| 层数; | 12层 | 材质： | FR4 TG170 |
| 板厚; | 2mm | 最小线宽： | 5mil |
| 最小孔径： | 8mil | 表面处理： | 沉镍金（ENIG） |
| 镀铜厚度： | 05 OZ | 单板尺寸： | 69*90mm |
| 阻抗控制： | 是 | 通孔填充 | 是 |
| 交货周期： | 6个工作日 | ||
报价请联系：陈先生 18011866680（微信同号）
报价邮箱：sales@fastturnpcbs.com
我们的部分客户如下：
