*我们使用的可靠材料:我们通常使用生益S1000-2TG175 来代替不可靠的材料。
* 我们通常使用不导电的材料来确保孔和表面的平整度。
*电路板表面处理为沉镍金。 并且带有白色字符和绿色阻焊层。
*我们可以做到最小线宽4mil和最小间距5mil,可以避免短路和开路的问题。
*我们使用的可靠材料:我们通常使用生益S1000-2TG175 来代替不可靠的材料。
* 我们通常使用不导电的材料来确保孔和表面的平整度。
*电路板表面处理为沉镍金。 并且带有白色字符和绿色阻焊层。
*我们可以做到最小线宽4mil和最小间距5mil,可以避免短路和开路的问题。
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