*针对L1-L2、L2-L3、L3-L8、L8-L9、L9-L10等10层复杂盲埋微孔刚性PCB板，我们选用HI TG FR4在刚性PCB板上进行贴合。这样，质量的稳定性就更容易得到保证。
*另外，我们还将最小孔铜25μm作为标准。
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10层硬金工艺HDI盲埋孔板
产品参数：
| 层数： | 10层（带盲孔和埋入式微孔：L1-2; L2-3； L3-8； L8-9； L9-10） | ||
| 材料： | FR4 TG170 | 厚度： | 1.6mm±10% |
| 铜厚： | 18/35μm | 表面处理： | 30μm硬金（可选）+ENIG |
| 线宽/线距 | 3/3mil | 阻焊/字符 | 绿色/白色 |
| IPC标准： | IPC3 | 单片尺寸： | 86x43mm |
| 排列尺寸： | 86x43mm(1-up) | 最小孔径： | 25μm铜孔 |
报价请联系：陈先生 18011866680（微信同号）
报价邮箱：sales@fastturnpcbs.com
我们的部分客户如下：
