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10层刚性PCB电路板

产品参数:

层数: 10层 材质: FR4 TG170
板厚: 0.0945″ 最小线宽; 5 mil
最小孔径: 0.2 mm 表面处理: 沉镍金(ENIG)
镀铜厚度: 1 OZ 单板尺寸: 384*120.3MM
通孔填充: 交货周期: 7个工作日

*我们通常使用它180A对TG 175,尤其是对高层的多层电路板。

 

*板的表面处理是浸沉的。我们还提供其他选择,如:沉锡,喷锡,LF,闪金+硬金。

 

*板厚为0.0945″我们可以生产最大厚度为275 mil的刚性板。

 

*最小孔尺寸为0.2 mm。我们可以用机械钻这些孔。如果孔是0.15mm,我们将使用激光钻孔代替。

报价请联系:陈先生 18011866680(微信同号)

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我们的部分客户如下:


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