Tag: PCB叠层设计

PCB叠层设计是电路板布局设计之前的重要步骤，它涉及到组成PCB的铜层和绝缘层的排列，通过合理的叠层设计，可以确保电路板的性能、可靠性和成本达到最佳平衡。

总的来说叠层设计主要要遵从两个规矩： 1. 每个走线层都必须有一个邻近的参考层(电源或地层)； 2. 邻近的主电源层和地层要保持最小间距，以提供较大的耦合电容。