8层背钻PCB厚板
产品参数:
层数: | 8层 | 材质: | FR4 TG170 |
板厚: | 4.75mm | 最小线宽/间距: | 6/6mil |
最小孔径: | 0.3mm | 表面处理: | 沉镍金(ENIG) |
镀铜厚度: | 1.1 OZ | 阻抗控制; | 否 |
交货周期: | 5个工作日 |
产品参数:
层数: | 8层 | 材质: | FR4 TG170 |
板厚: | 4.75mm | 最小线宽/间距: | 6/6mil |
最小孔径: | 0.3mm | 表面处理: | 沉镍金(ENIG) |
镀铜厚度: | 1.1 OZ | 阻抗控制; | 否 |
交货周期: | 5个工作日 |