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8层背钻PCB厚板
产品参数：
| 层数： | 8层 | 材质： | FR4 TG170 |
| 板厚： | 4.75mm | 最小线宽/间距： | 6/6mil |
| 最小孔径： | 0.3mm | 表面处理： | 沉镍金（ENIG） |
| 镀铜厚度： | 1.1 OZ | 阻抗控制; | 否 |
| 交货周期： | 5个工作日 | ||
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