4层阻抗控制金手指工艺PCB电路板
产品参数:
层数: | 4层 | 材质: | FR4 TG 170 |
板厚: | 1.6mm | 最小线宽: | 5.5 mil |
最小孔径: | 8 mil | 表面处理: | 沉镍金+金手指(30u”) |
镀铜厚度: | 1 OZ | 单板尺寸: | 4.5*11.0″ |
阻抗控制: | 是 | 交货周期: | 7个工作日 |
产品简介:
*这是一个绿色阻焊带阻焊的pcb板结合沉镍金+金手指工艺完成。金手指的金厚度我们有15u”, 30u”, 50u”和60u “的规格。
*对于阻抗控制板,我们将进行阻抗测试,并在发货前生成报告。至于金手指,我们也会检查金的厚度。所有这些测试结果将以正式的纸质版报告给您。