工艺能力

 

P R O C E S S C A P A B I L I T Y

PCB工艺能力
SMT工艺能力
俱进科技刚性板工艺能力参数表
项目名称 技术能力参数
材料类型 普通Tg FR4 生益S1141&KB(不推荐用于无铅焊接工艺）
普通Tg FR4（无卤） 生益S1155
高Tg FR4（无卤） 生益S1155
HDI板使用材料类型 LDPP（IT-180A 1037和1086）、普通106与1080
高CTI 生益S1600
高Tg FR4 Isola：FR408、FR408HR、IS410、PCL-370HR；联茂：IT-180A、IT-150DA；Nelco：N4000-13、N4000-13EP、N4000-13SI、N4000-13EP SI；松下:R-5775K（Megtron6）R-5725（Megtron4）台耀：TU-768、TU-662；腾辉：VT-47；
陶瓷粉填充高频材料 Rogers：Rogers4350、Rogers4003
材料混压 Rogers、Nelco与FR-4
产品类型 刚性板 背板、HDI、多层埋盲孔、埋电容、埋电阻、厚铜板、电源厚铜、半导体测试板
叠层方式 多次压合盲埋孔板 同一面压合≤3
HDI板类型 1+n+1、1+1+n+1+1、2+n+2、3+n+3(n中埋孔≤0.3mm)，激光盲孔可以电镀填孔
表面处理 表面处理类型（无铅） 电镀铜镍金、沉金、镀硬金（有/无镍）、镀金手指、无铅喷锡、OSP、化学镍钯金、镀软金（有/无镍）、沉银、沉锡、ENIG+OSP、ENIG+G/F、全板镀金+G/F、沉银+G/F、沉锡+G/F
表面处理类型（有铅） 有铅喷锡
厚径比 10 1（有铅/无铅喷锡 化学沉镍金 沉银 沉锡 化学镍钯金） 8 1（OSP）
加工尺寸(MAX) 有铅喷锡
表面处理类型（有铅） 有铅喷锡22"*39"；无铅喷锡22"*24"；镀金手指24"*24"；镀硬金24"*28"；化学沉金21"*27"；图镀铜镍金21"*48"；沉锡16"*21"；沉银16"*18"；OSP24"*40"；
加工尺寸(MIN) 有铅喷锡5"*6"；无铅喷锡10"*10"；镀金手指12"*16"；镀硬金3"*3"；图镀铜镍金8"*10"；沉锡2"*4"；沉银2"*4"；OSP2"*2"；
加工板厚 有铅喷锡0.6-4.0mm；无铅喷锡0.6-4.0mm；镀金手指1.0-3.2mm；镀硬金0.1-5.0mm；化学沉金0.2-7.0mm；图镀铜镍金0.15-5.0mm；沉锡0.4-5.0mm；沉银0.4-5.0mm；OSP0.2-6.0mm；
金手指高度最大 1.5inch
金手指间最小间距 6mil
分段金手指最小分段间距 7.5mil
表面镀层（覆盖层）厚度 喷锡 2-40um（有铅喷锡大锡面最薄厚度0.4um，无铅喷锡大锡面最薄厚度1.5um）
OSP 膜层厚度：0.2-0.6um
化学沉镍金 金厚0.05-0.10um，镍厚3-8um
化学沉银 银厚0.2-0.4um
化学沉锡 锡厚≥1.0
电镀硬金 金厚0.10-1.5um（干膜图镀工艺），金厚0.10-4.0um（非干膜图镀工艺）
电镀软金 金厚0.10-1.5um（干膜图镀工艺），金厚0.10-4.0um（非干膜图镀工艺）
化学镍钯金 金厚0.05-0.10um，镍厚3-8um，钯厚0.05-0.15um
电镀铜镍金 金厚0.025-0.10um，镍厚≥3um，基铜厚度最大1OZ
金手指镀镍金 金厚0.25-1.5um(要求值指最薄点)，镍厚≥3um
碳油 0.1-0.35mm
绿油 铜面盖油(10-18um)、过孔盖油（5-8um）、线路拐角处≥5um（一次印刷、铜厚48um以下）
蓝胶 0.20-0.80mm
钻孔 0.1/0.15/0.2mm机械钻孔最大板厚 0.8mm/1.5mm/2.5mm
激光钻孔孔径最小 0.1mm
激光钻孔孔径最大 0.15mm
机械孔直径（成品） 0.15-6.2mm（对应钻刀0.2-6.3mm）
PTFE材料（含混压）板最小成品孔径0.25mm（对应钻刀0.35mm）
机械埋盲孔孔径≤0.3mm（对应钻刀0.4mm）
盘中孔绿油塞孔钻孔直径≤0.45mm（对应钻刀0.55mm）
连孔孔径最小0.35mm（对应钻刀0.45mm）
金属化半孔孔径最小0.30mm（对应钻刀0.4mm）
通孔板厚径比最大 20:1(不含≤0.2mm刀径；＞12:1需评)
激光钻孔深度孔径比最大 1：1
机械控深钻盲孔深度孔径比最大 1.3:1(孔径≤0.20mm),1.15:1(孔径≥0.25mm)
机械控深钻（背钻）深度最小 0.2mm
钻孔-机械钻孔到导体最小距离(非埋盲孔板和一阶激光盲孔) 5.5mil(≤8层)；6.5mil（10-14）；7mil(＞14层)
钻孔-机械钻孔到导体最小距离(机械埋盲孔板和二阶激光埋盲孔) 7mil（一次压合）；8mil(二次压合)；9mil(三次压合)
钻孔-机械钻孔到导体最小距离(激光盲埋孔) 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1或2+N+2）
钻孔-激光钻孔到导体最小体距离(1、2阶HDI板) 5mil
钻孔-不同网络孔壁之间距离最小（补偿后） 10mil
钻孔-相同网络孔壁之间距离最小（补偿后） 6mil(通孔；激光盲孔)；10mil（机械盲埋孔）
钻孔-非金属孔壁之间距离最小（补偿后） 8mil
钻孔-孔位公差（与CAD数据比） ±2mil
钻孔-NPTH孔孔径公差最小 ±2mil
钻孔-免焊器件孔孔径精度 ±2mil
钻孔-锥形孔深度公差 ±0.15mm
钻孔-锥形孔孔口直径公差 ±0.15mm
焊盘（环） 激光孔内、外层焊盘尺寸最小 10mil（4mil激光孔），11mil（5mil激光孔）
机械过孔内、外层焊盘尺寸最小 16mil（8mil孔径）
BGA焊盘直径最小 有铅喷锡工艺10mil，无铅喷锡工艺12mil，其它工艺7mil
焊盘公差（BGA） +/-1.2mil（焊盘＜12mil）；+/-10%（焊盘≥12mil）
线宽/间距 内层 1/2OZ：3/3mil
1OZ: 3/4mil
2OZ: 4/5mil
3OZ: 5/8mil
4OZ: 6/11mil
5OZ: 7/13.5mil
6OZ: 8/15mil
7OZ: 9/18mil
8OZ: 10/21mil
9OZ: 11/24mil
10OZ: 12/27mil
外层 1/3OZ基铜：3/3mil
1/2OZ基铜：3.5/3.5mil
1OZ基铜: 4.5/5mil
1.43OZ基铜（正片）:4.5/6
1.43OZ基铜（负片）:5/7
2OZ基铜: 6/7mil
3OZ基铜: 6/10mil
4OZ基铜: 7.5/13mil
5OZ基铜: 9/16mil
6OZ基铜: 10/19mil
7OZ基铜: 11/22mil
8OZ基铜: 12/26mil
9OZ基铜: 13/30mil
10OZ基铜: 14/35mil
线宽公差 ≤10mil：+/-1.0mil
＞10mil：+/-1.5mil
阻焊字符 阻焊塞孔最大钻孔直径（两面盖油） 0.9mm
阻焊油墨颜色 绿、黄、黑、蓝、红、白、紫、绿色亚光
字符油墨颜色 白、黄、黑
蓝胶铝片塞孔最大直径 5mm
树脂塞孔钻孔孔径范围 0.1-1.0mm
树脂塞孔最大厚径比 10：1
阻焊字符-阻焊桥最小宽度 基铜≤0.5OZ、表面处理为沉锡：7.5(黑色)、5.5(其它颜色）、8.0（大铜面上阻焊桥）
基铜≤0.5OZ、沉锡外其它表面处理：5.5（黑色、极限5）、4(其它颜色、极限3.5）、8.0（大铜面上阻焊桥）
基铜1OZ：4(绿色)，5(其它颜色），5.5（黑色、极限5），8.0（大铜面上阻焊桥）
基铜1.43oz：4(绿色)，5.5(其它颜色），6（黑色），8.0（大铜面上阻焊桥）
基铜2-4OZ：6、8（大铜面上阻焊桥）
外形 V-CUT不漏铜的中心线到图形距离 H≤1.0mm:0.3mm(20°指V-CUT角度)、0.33mm(30°)、0.37mm(45°);
1.0 < H≤1.6mm:0.36mm(20°)、0.4mm(30°)、0.5mm(45°);
1.6 < H≤2.4mm:0.42mm(20°)、0.51mm(30°)、0.64mm(45°);
2.4＜H≤3.2mm:0.47mm(20°)、0.59mm(30°)、0.77mm(45°);
V-CUT对称度公差 ±4mil
V-CUT线数量最多 100条
V-CUT角度公差 ±5度
化学镍V-CUT角度规格钯金 20、30、45度
金手指倒角角度 20、30、45、60度
金手指倒角角度公差 ±5度
金手指旁TAB不倒伤的最小距离 6mm
金手指侧边与外形边缘线最小距离 8mil
控深铣槽（边）深度精度（NPTH） ±0.10mm
外形尺寸精度(边到边) ±4mil
铣槽槽孔最小公差（PTH） 槽宽、槽长方向均±0.13mm
铣槽槽孔最小公差（NPTH） 槽宽、槽长方向均±0.10mm
钻槽槽孔最小公差（PTH） 槽宽方向±0.075mm；槽长/槽宽 <2:槽长方向+/-0.1mm；槽长/槽宽≥2:槽长方向+/-0.075m
钻槽槽孔最小公差（NPTH） 槽宽方向±0.05mm；槽长/槽宽 <2:槽长方向+/-0.075mm；槽长/槽宽≥2:槽长方向+/-0.05mm
局部混压 局部混压区域钻孔到导体最小距离 12（局部10）mil
局部混压交界处到钻孔最小距离 10mil
金属基板 层数 铝基板、铜基板：1-8层；
成品尺寸（铝基板、铜基板、冷板、烧结板、埋金属板） MAX:610*610mm、MIN:5*5mm
生产尺寸最大（陶瓷板） 100*100mm
成品板厚 0.5-5.0mm
铜厚 0.5-10 OZ
金属基厚 0.5-4.5mm
金属基材质 AL：1100/1050/2124/5052/6061；Copper：紫铜纯铁
最小成品孔径及公差 NPTH：0.5±0.05mm；PTH(铝基板、铜基板)：1.0±0.1mm；PTH(冷板、烧结板、埋金属板)：0.2±0.10mm；
外形加工精度 ±0.03mm
PCB部分表面处理工艺 有/无铅喷锡；OSP；沉镍(钯)金；电(镍) 软/硬金；电镀锡；无镍电镀软硬金；厚金制作
金属表面处理 铜：镀镍金；铝：阳极氧化、硬质氧化、化学钝化；机械处理：干法喷沙、拉丝
金属基材料 全宝铝基板（T-110、T-111）；腾辉铝基板（VT-4A1、VT-4A2、VT-4A3）；莱尔德铝基板（1KA04、1KA06）；贝格斯金属基板（MP06503、HT04503）；TACONIC金属基板（TLY-5、TLY-5F）；
导热胶厚度（介质层） 75-150um
埋铜块尺寸 3*3mm—70*80mm
埋铜块平整度（落差精度） ±40um
埋铜块到孔壁距离 ≥12mil
导热系数 0.3-3W/m.k（铝基板、铜基板、冷板）；8.33W/m.k（烧结板）；0.35-30W/m.k（埋金属板）；24-180W/m.k（陶瓷板）；
其它 完成铜厚最大 12内层：10 OZ；外层：11 OZ
外层成品铜厚 12、18um基铜：≥35.8（参考值：35.8-42.5）；≥40.4（参考值：40.4-48.5）
35、50、70um基铜：≥55.9；≥70；≥86.7
105、140um基铜：≥117.6；≥148.5
线路板层数 1-40层
成品板厚 0.20-7.0mm（无阻焊）；0.40-7.0mm(有阻焊）；
板厚公差（常规） 板厚±10%(＞1.0mm)；±0.1mm(≤1.0mm)；
板厚公差（特殊） 板厚±0.1mm（≤2.0mm）；±0.15mm（2.1-3.0mm）
成品尺寸最小 10*10mm（无内定位拼板设计；50*50以下拼板）
成品尺寸最大 23*35inch（双面板）；22.5*33.5inch（四层板）；22.5*30（≥六层板）；
离子污染 ≤1ug/cm2
翘曲度极限能力 0.1%（此能力要求叠层板材类型一致、叠层严格对称、对称层残铜率差异10%以内、布线均匀，不能出现集中的大铜皮或者基材、叠层中不含光板和单面板，且拼板尺寸长边≤21英寸；）
阻抗公差 ±5Ω( <50Ω),±10%(≥50Ω)；
电镀填孔激光盲孔孔径 4-5mil（优先使用4mil）
电镀填孔盲孔孔深孔径比最大 1:1（深度为含铜厚度）